في 19 مارس 2024، عُقد مؤتمر الصين الدولي لتغليف واختبار أشباه الموصلات بنجاح في شنغهاي. يحمل هذا المؤتمر موضوع "تجميع النوى، وتمكين المنتجات المحلية، والتعبئة والاختبار المتقدمين، وخلق مستقبل النوى". يجمع هذا المؤتمر بين تغليف واختبار أشباه الموصلات يناقش كبار الخبراء والعلماء والشركات المتميزة في الصناعة حالة التطوير الحالية والاتجاهات المستقبلية للصناعة معًا، كما يزودون الجماهير المهنية بحلول متكاملة لسلسلة الصناعة.

مع تعميق عملية توطين الدوائر المتكاملة في بلدي، والتطوير النشط لمجالات التطبيق النهائية، والتقدم المستمر لتكنولوجيا التعبئة والتغليف والاختبار المتقدمة المحلية، ستتوسع مساحة السوق لصناعة تعبئة واختبار أشباه الموصلات بشكل أكبر. إن ما إذا كان من الممكن تحقيق التطوير المنسق لسلسلة الصناعة بأكملها هو المفتاح لمعرفة ما إذا كانت صناعة تعبئة واختبار أشباه الموصلات قادرة على زيادة قيمة الإنتاج وتحقيق اختراقات كبيرة.

وتم إصدار خريطة لصناعة أشباه الموصلات خلال المؤتمر. من عملية إنتاج رقائق أشباه الموصلات ➡ عملية إنتاج رقائق أشباه الموصلات ➡ تتضمن عملية إنتاج تعبئة واختبار أشباه الموصلات سلسلة توريد المواد والمعدات للعمليات الأمامية والوسطى والخلفية، مما يوفر أساسًا دقيقًا وسريعًا للتطوير المنسق لمسار الصناعة .

مع سنوات عديدة من الخبرة في الصناعة، قامت Wiskind بتطوير سلسلة من أنظمة التقسيم الخاصة لبيئات المصانع الخالية من الغبار للمستخدمين في صناعة الإلكترونيات، وذلك باستخدام مقاطع سبائك الألومنيوم التي يتم رشها على السطح كهياكل توصيل لكل وحدة. ألواح الجدران وألواح الجدران، وألواح الجدران وألواح السقف، وألواح الجدران والأبواب والنوافذ تحقق التجميع والتفكيك والتعديل بسرعة وسهولة. الهيكل بسيط والربط موثوق به، مما يقلل من تكاليف العمالة ويحسن كفاءة البناء. لا يلزم معالجة مادة مانعة للتسرب من السيليكون، مما يلبي تمامًا احتياجات تحويل نظام تقسيم المصنع النظيف في صناعة الإلكترونيات.